半導體封裝測試相關材料設備代理商

1. 專營半導體膠材(Epoxy類)Die bond膠。

2.半導體壓力烤箱，因應薄Die的優良排泡設備。

3.精密加工件，Die bond機頂針座或植球機的Ball mount tool等精密工治具類型加工件。

 

上述產品皆在半導體業界有多家客戶與實績，歡迎來電詢問。

若有烤箱使用及膠材特性上想要討論或了解的也可來電聊聊!